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Votre contact : Laurent GREULICH

Documentation Technique

Microscope droit NWL200

 

 

 

Le chargeur de wafers le plus récent et le plus avancé de Nikon pour les microscopes d'inspection de circuits intégrés

La série NWL200 est la première gamme de chargeurs de wafers destinés aux microscopes d’inspection en mesure de charger des wafers de 100 micromètres. Le nouveau système de plateau du NWL200 permet un chargement fiable des semi-conducteurs de dernière génération pour l’inspection.

 

 

Applications

  • Wafers

Caractéristiques clés et avantages

 

  • Outil d'accès à distance

Le chargeur est équipé d’une fonction de serveur Internet. Lorsqu’il est connecté à un réseau local LAN, vous pouvez créer des gammes d’inspection sur un ordinateur et ainsi en sauvegarder facilement les données.

  1. Fonctions d’assistance à la préparation de gamme d’inspection
    Un assistant basé sur un navigateur Internet vous guide au fil des étapes qui sont reflétées sur le NWL200. Cela vous permet de préparer des gammes d’inspection optimales rapidement et en toute sécurité, alors que vous vérifiez l’état des wafers..

  2. Sauvegarde
    Vous sauvegardez et récupérez facilement les gammes d’inspection.

  • Mesures anti-contamination

Le centrage et l’alignement des wafers sont réalisés sans contact à l’aide de capteurs photoélectriques pour éviter la poussière résultant des frottements et impacts. Le système est configuré de manière à ne pas interrompre le flux d’air propre dans la chambre et ainsi empêcher que des particules ne s’élèvent sur la surface d’aspiration du wafer. De plus, le couvercle est en acier inoxydable pour éviter l’accumulation d’électricité statique et de poussière pour assurer le processus de production de semi-conducteurs fiable et sans risque de contamination.

  • Haute fiabilité

Lorsqu’une erreur se produit, un message d’erreur apparaît sur l'écran. Même lorsque l’appareil n’est pas sous tension, le plateau de maintien à vide du mécanisme d’inspection macroscopique demeure allumé. Si un problème se produit, les wafers présents sur le chargeur peuvent être renvoyées au système de transport sans utiliser de pinces.

  • Une gamme complète de fonctions d'inspection macroscopique

En plus de l'inspection macroscopique latérale de toutes les zones des échantillons, le système permet l'inspection macroscopique de la périphérie latérale arrière et de la partie centrale arrière. Les paramètres d’inspection macroscopique, tels que la vitesse de rotation et l’angle d’inclinaison des wafers peuvent être définis automatiquement ou manuellement. Utilisez les molettes de réglage macroscopique pour prérégler les paramètres initiaux puis faites les ajustements ultérieurs à l’aide du joystick. De plus, le nouveau système d’éclairage WILL-LED permet d’obtenir d’un éclairage plus uniforme sur une zone plus étendue. Il existe divers systèmes d’éclairage disponibles.

  • Des fonctions conçues pour assurer un rendement maximal

Le système de transfert et le mécanisme de centrage sans contact permettent de réaliser l’alignement avec rapidité et précision. Le système à plusieurs bras permet le chargement et déchargement des wafers avec une grande précision, ce qui a pour but d’atteindre des niveaux de rendement jamais connus auparavant avec un autre système.

  • Boutons de sélection d'encoche de wafer

Les nouveaux boutons de sélection d'encoche de wafer situés sur le panneau avant permettent aux utilisateurs de sélectionner n'importe quel wafer par simple pression d'un bouton. L’écran d’affichage permet aux utilisateurs de paramétrer les conditions telles que les motifs d’échantillonnage et d’inspection, de vérifier l’état de fonctionnement et de visualiser les messages d’erreur en un seul coup d’œil. Le menu comporte des fenêtres pour chaque tâche et des fonctions de gestion de fichiers pour les supports, les échantillons qui s’avèrent très utiles pour l’automatisation des opérations d'inspection.

  • Une ergonomie améliorée grâce au design modifié

Nous avons étudié tous les aspects du système pour assurer le confort et la position ergonomique de l’opérateur en situant les touches et les molettes à portée de main de façon à limiter au maximum les mouvements des mains et des yeux. Les supports de wafers se trouvent à l’avant et à 35° sur la gauche de l'opérateur, ce qui facilite le chargement des supports et le contrôle visuel des wafers à l'intérieur des supports.

  • Un nouveau chargeur pour les wafers de 100um

Alors que les processus de fabrication sont en pleine avancée, les wafers sont de plus en plus minces et il devient nécessaire de les placer manuellement sur le microscope pour les inspecter au stade post-processus. Le nouveau chargeur de wafers Nikon de la série NWL200 permet le chargement de wafers ultraminces jusqu’à 100 µm. Ce haut niveau de sécurité et de fiabilité permet de répondre à tous les besoins d’inspection des wafers de dernières générations.

  • Fonctions de détection améliorées de wafers

Les wafers minces peuvent subir une déformation significative dans leur support pendant le chargement si les capteurs de position ne sont pas suffisamment précis. Par le passé, il était difficile pour les capteurs de détecter avec précision la déformation des wafers. Mais aujourd’hui, grâce à l’agencement optimisé des faisceaux de capteurs de wafers, les chargeurs de la série NWL200 peuvent détecter avec une grande précision la forme des wafers minces situées dans la cassette.

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Spécifications